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制程能力 |
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线路板层数 |
1-20层 |
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最小线宽线距 |
3mil/3mil |
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最小钻孔范围 |
0.15mm，laser 0.1mm |
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成品板厚 |
0.2mm-7.0mm |
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阻抗控制范围 |
±10% |
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表面处理方式 |
热风整平，化学沉金，化银、金手指，全板镀金，无铅喷锡，OSP |
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最大板厚孔径比 |
1:12 |
